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第一轮通知 | 2022第二届中国陶瓷增材制造前沿科学家论坛 汽车市场网新闻频道
第一轮通知 | 2022第二届中国陶瓷增材制造前沿科学家论坛
2022年8月15日   来源:  作者:

2022第二届中国陶瓷增材制造

前沿科学家论坛

2nd National Forum on Additive Manufacturing of cEramics (FAME2022)

会议简介

  FAME2021成功举办后便已成为陶瓷增材制造界的重要学术交流平台,同年也入选中国科学技术学会2021年度重要学术会议指南。值此国家“十四五”规划落实关键之年,第二届中国陶瓷增材制造前沿科学家论坛(FAME2022)将由华中科技大学与增材制造陶瓷材料教育部工程研究中心、中国机械工程学会增材制造技术分会共同主办,于2022年11月11日-14日在湖北武汉召开。

  陶瓷增材制造是近年来增材制造领域的一个重要发展方向。本论坛作为国内专门针对该方向的全国性重要学术论坛,将聚焦我国陶瓷增材制造前沿科研成果与创新应用趋势,为相关科技工作者提供广阔平台,促进我国陶瓷增材制造领域的交流与合作。本论坛将安排主旨报告和邀请报告共计70余个,参会人员规模300余人。诚邀从事与陶瓷增材制造相关的材料、工艺、装备、设计、性能与应用等研究方向的科研学者、广大师生和产业工作人员莅临参会。

大会内容涵盖

  (1) 陶瓷增材制造材料研究:包括陶瓷和碳基粉体、树脂浆料、复合材料及有机前驱体等原材料制备与性能研究。

  (2) 陶瓷增材制造工艺研究:包括光固化、直写、激光烧结/熔化/熔覆/沉积、喷射粘接、气相沉积及其他复合、新型工艺等。

  (3) 陶瓷增材制造后处理工艺研究:包括坯体干燥、脱脂、烧结、等静压、渗透、浸渍等工艺。

  (4) 陶瓷增材制造装备软件开发:包括各类工艺相关的前处理、打印和后处理装备与工艺软件算法开发。

  (5) 陶瓷增材制造结构/功能/性能研究:增材制造陶瓷样件的结构、功能、性能试验、表征与数值模拟仿真优化等。

  (6) 陶瓷增材制造应用研究:包括机械电子、能源环保催化、航空航天、生物医疗、艺术与珠宝等领域的应用。

大会日程安排

11月11日:会议报到

11月12日:上午大会主旨报告、中午自助餐、下午分会场报告、晚上晚宴

11月13日:上午分会场报告、中午自助餐、下午分会场报告

11月14日:部分参观、离会

01、大会主办单位:

华中科技大学

增材制造陶瓷材料教育部工程研究中心

中国机械工程学会增材制造技术分会

02、大会承办单位:

华中科技大学

材料成形与模具技术国家重点实验室

广州光亚法兰克福展览有限公司

03、大会协办单位:

武汉理工大学

三峡大学

深圳大学

北京理工大学

西安交通大学

04、大会学术指导委员会:

卢秉恒院士(西安交通大学)  

张联盟院士(武汉理工大学)

周济院士(清华大学)

董绍明院士(中国科学院上海硅酸盐研究所)

傅正义院士(武汉理工大学)

吕坚院士(香港城市大学)

李涤尘教授(西安交通大学)

史玉升教授(华中科技大学)

05、大会组委会:

大会执行主席:

闫春泽(华中科技大学)

吴甲民(华中科技大学)

大会共同主席:

吴海华(三峡大学)

刘凯(武汉理工大学)

陈张伟(深圳大学)

何汝杰(北京理工大学)

连芩(西安交通大学)  

会议注册联系人:

吴甲民

电话:18696154615

Email:jiaminwu@hust.edu.cn

黄 熙

电话:13450421017   

Email:alex.huang@china.messefrankfurt.com

大会地址

荷田大酒店

(武汉市东湖新技术开发区滨湖路16号)

注册费用

注册费:2000元/人 

在校学生会议注册费用:1800元/人

已邀请报告专家支持单位

北京工业大学

北京科技大学

北京理工大学

大连理工大学

东莞理工学院

广东工业大学

广东科学院新材料研究院

国家增材制造创新中心

哈尔滨工业大学

河北工业大学

华南理工大学

华中科技大学

江南大学

季华实验室

暨南大学

南方科技大学

清华大学

山东大学

三峡大学

深圳大学

山东工业陶瓷研究设计院

苏州大学

天津大学

武汉理工大学

香港城市大学

西安交通大学

西北工业大学

郑州大学

中国科学院福建物质结构研究所

中科院空间应用工程与技术中心

中科院金属研究所

中科院宁波材料研究所

中科院上海硅酸盐研究所

中南大学

*名单持续更新中
会议注册及指南

  友情提示:此次为会议的第一轮通知,如需会议注册以及报告申请直接与大会主席以及会议注册联系人联系,并扫描下面二维码提交会议注册信息。报名指南、缴费渠道等具体事宜后续通知。

 

 

责任编辑:
书签:


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